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引言
* `# D- D& T% M0 H* w臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)處于技術(shù)進步的最前沿。本文簡要探討臺積電的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇、其在半導體領域的重要性,以及芯片設計和制造工藝的最新發(fā)展[1]。
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# s! u/ k5 y& \; D6 n了解OIP生態(tài)系統(tǒng)/ M) q+ I2 A. Z* H! `% g
臺積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇現(xiàn)已進入第16個年頭,代表了半導體行業(yè)合作的巔峰。雖然正式名稱"大聯(lián)盟"是由張忠謀博士命名的,但OIP的實際創(chuàng)建者是侯永清博士。這個生態(tài)系統(tǒng)的根源可以追溯到20多年前,當時臺積電就開始與電子設計自動化(EDA)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)公司建立密切關(guān)系。3 S6 w Z( V: Y6 C8 y
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OIP的優(yōu)勢在于其全面的設計實現(xiàn)和硅驗證方法。包括參考流程、設計工具和覆蓋整個芯片開發(fā)過程的協(xié)作努力。這個生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成為半導體史上最大、最強大的生態(tài)系統(tǒng),為競爭對手設立了一個難以復制的標準。
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Z$ ~- _# @' ?關(guān)鍵參與者及其角色
+ n; J: D4 m0 {* ^OIP的核心是臺積電以客戶為中心的方法。生態(tài)系統(tǒng)的繁榮依賴于各種利益相關(guān)者的貢獻:臺積電:提供先進的工藝技術(shù)和制造能力。EDA公司:提供芯片開發(fā)必需的設計工具和軟件。IP供應商:提供可重用的設計組件,加速芯片設計。客戶:利用生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)造創(chuàng)新的半導體產(chǎn)品。' o C/ y2 E1 s0 v, q: v
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這些參與者之間的協(xié)同作用,加上臺積電持續(xù)的成功,推動了生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,使之成為競爭對手難以追趕的目標。
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先進技術(shù)路線圖+ x2 z+ J& w2 r& v; k
臺積電的技術(shù)路線圖繼續(xù)推動半導體制造的邊界,對創(chuàng)新的承諾在其最新的工藝節(jié)點中顯而易見:; z6 G' ~( _2 S1 N" I$ c
1. N3 FinFlex:這項技術(shù)展示了設計-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)的威力?蛻粽诮(jīng)歷顯著的改進:2 P$ X. i8 R7 u( Y$ ^+ M) V
功耗降低8%至20%邏輯密度提高6%至38%
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2. N2 NanoFlex:下一代節(jié)點承諾帶來更大的進步,早期DTCO結(jié)果顯示在各項指標上的改進范圍為11%至30%。6 p" T# A0 d& P2 Q
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3. A16超級功率軌(SPR):這項即將推出的技術(shù)有望在芯片性能和效率方面帶來進一步的提升。* p; B" L0 e* V% V/ Y+ f& Z: r
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/ [: r8 A0 q+ ` V( C3D IC設計和封裝) A' L' E1 x+ C3 @2 [$ |+ G
隨著摩爾定律面臨物理限制,臺積電正大力投資先進封裝技術(shù):; y9 X( k$ b& _6 \. z( p
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9 m: T2 e, p% G0 z: ECoWoS(晶圓上芯片上基板)* P3 L+ i# ~, ^! K9 X/ M5 C; D
這種先進的封裝解決方案正在獲得顯著的發(fā)展:
) F. s2 m! }0 F6 P預計到2024年底將有超過150個流片超過25家不同公司使用該技術(shù)臺積電計劃到2026年底將CoWoS產(chǎn)能提高到2023年水平的四倍/ m/ f1 G6 V4 o ?- g. A
6 b6 K; _/ y" B, p0 U3D IC設計和先進封裝的興起為性能提升和系統(tǒng)集成開辟了新途徑,使其成為當今半導體行業(yè)最令人興奮的領域之一。4 S# H7 {# ~ n! X, N4 p) Z0 t
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DTCO:連接設計和制造+ ]1 @# J5 W2 P) S, l( z
設計-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)已成為先進節(jié)點開發(fā)中的關(guān)鍵方法。DTCO于2022年左右首次引入,代表了芯片設計和工藝技術(shù)優(yōu)化的融合。臺積電與客戶和EDA合作伙伴的緊密關(guān)系使DTCO的有效實施成為可能,帶來了切實的好處:4 A% M9 l0 @ e; N
提高能源效率改善邏輯密度優(yōu)化各種芯片配置的性能
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; s" |0 _* ~# C# J0 c( r( nDTCO的成功強調(diào)了晶圓廠、設計師和工具提供商之間密切合作在推動半導體技術(shù)邊界方面的重要性。
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: E: o) B9 ?- x( \6 Q0 q行業(yè)影響和客戶評價" @# V( ]4 \6 H% y4 ^
臺積電的生態(tài)系統(tǒng)和先進技術(shù)對其客戶成功的影響顯而易見。例如,亞馬遜網(wǎng)絡服務(AWS)利用臺積電的解決方案開發(fā)其定制芯片:
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"我們與臺積電在AWS設計的Nitro、Graviton、Trainium和Inferentia芯片的先進硅解決方案方面的合作使我們能夠推動先進工藝和封裝技術(shù)的邊界,為我們的客戶提供在AWS上運行的幾乎任何工作負載的最佳性價比。" - Gary Szilagyi,AWS Annapurna Labs副總裁+ ]6 ?: z2 `% k' K' Y+ K! N6 _) [
: n4 [/ T1 K- _( U! D, q這一評價突出了臺積電生態(tài)系統(tǒng)的實際好處,使客戶能夠創(chuàng)新并將尖端產(chǎn)品推向市場。6 O+ u' [' Y. J0 @$ U& Y, C7 x% k
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展望未來
' a; w' Q3 S7 q3 r- s( k0 ^隨著半導體行業(yè)的不斷發(fā)展,臺積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)仍然處于創(chuàng)新的最前沿。先進工藝節(jié)點、3D IC設計能力和協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)的結(jié)合使臺積電及其合作伙伴能夠滿足人工智能、高性能計算和其他新興技術(shù)的不斷增長的需求。% o6 L# {+ i# V2 t; i1 ?
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OIP生態(tài)系統(tǒng)的成功證明了協(xié)作在推動技術(shù)進步方面的力量,臺積電及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正在引領塑造明天的數(shù)字景觀。
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6 C7 L3 R. ?( a. C4 _5 M參考文獻
. f5 _& o2 C2 m% ~/ v+ H# ~[1]https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/349391-tsmc-16th-oip-ecosystem-forum-first-thoughts/
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