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[作業(yè)已審核] 黃恒AD-第三次作業(yè)- **IP類器件封裝，IC封裝、插件封裝的繪制

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發(fā)表于 2024-10-10 17:13:05 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
提交第三次作業(yè)，掌握了繪制PCB封裝的繪制操作，學(xué)會了手動繪制和利用IPC自動生成兩種畫法。

請老師審批，如有錯誤的地方，還請老師指正

黃恒AD-第三次作業(yè)- CHIP類器件封裝，IC封裝、插件封裝的繪制.rar

854.6 KB, 下載次數(shù): 1, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

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發(fā)表于 2024-10-21 14:19:08 | 只看該作者
沒什么問題。
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