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[作業(yè)已審核] 黃恒AD-第三次作業(yè)- **IP類(lèi)器件封裝，IC封裝、插件封裝的繪制

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發(fā)表于 2024-10-10 17:13:05 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
提交第三次作業(yè)，掌握了繪制PCB封裝的繪制操作，學(xué)會(huì)了手動(dòng)繪制和利用IPC自動(dòng)生成兩種畫(huà)法。

請(qǐng)老師審批，如有錯(cuò)誤的地方，還請(qǐng)老師指正

黃恒AD-第三次作業(yè)- CHIP類(lèi)器件封裝，IC封裝、插件封裝的繪制.rar

854.6 KB, 下載次數(shù): 1, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

沙發(fā)
發(fā)表于 2024-10-21 14:19:08 | 只看該作者
沒(méi)什么問(wèn)題。

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