2層 LQFP64 PCB論壇公益評審報告：20180528

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) W, I3 B5 o; d( b4 N4 Q1、銅皮間距過近。
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2、器件里的銅皮挖掉。

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3、usb對內(nèi)等長沒做。

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4、鋪銅盡量覆蓋焊盤。



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5、有空間的話，孔不要打在盤上。
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6、電源入口，寬度不夠，加粗。

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7、這些也要加粗。
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8、請在地焊盤周圍打上地孔，利于回流。
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9、這里加孔，12的孔徑1A的電流都過不了。



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