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核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)高性能處理器設(shè)計(jì)的高端多核DSP工業(yè)級(jí)核心板,處理器每核心主頻可高達(dá)1.25GHz,通過(guò)工業(yè)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
​ 圖 1 核心板正面圖
​ 圖 2 核心板背面圖
典型應(yīng)用領(lǐng)域- 軟件無(wú)線電
- 雷達(dá)探測(cè)
- 光電探測(cè)
- 視頻追蹤
- 圖像處理
- 水下探測(cè)
- 定位導(dǎo)航
​​​​​​​軟硬件參數(shù)硬件框圖
​ 圖 3核心板硬件框圖
​ 圖 4TMS320C6678處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1
CPU
| CPU:TI C6000 TMS320C6678
| 8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核,主頻1/1.25GHz
| 1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
| ROM
| 128MByte NAND FLASH
| 128Mbit SPI NOR FLASH
| 1Mbit EEPROM
| RAM
| 1/2GByte DDR3
| ECC
| 256/512MByte DDR3
| SENSOR
| 1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
| LED
| 1x電源指示燈
| 2x用戶可編程指示燈
| B2B
Connector
| 2x 50pin公座B2B連接器,2x 50pin母座B2B連接器,間距0.8mm,合高5.0mm;
1x 80pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm;
共280pin
| 硬件資源
| 1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5GBaud
| 1x PCIe Gen2,一個(gè)雙通道端口,每通道最高通信速率5GBaud
| 2x Ethernet,10/100/1000M
| 1x EMIF16
| 1x HyperLink
| 2x TSIP
| 1x UART
| 1x I2C
| 1x SPI
| 1x JTAG
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軟件參數(shù)
表 2
DSP端軟件支持
| SYS/BIOS操作系統(tǒng)
| CCS版本號(hào)
| CCS5.5
| 軟件開(kāi)發(fā)套件提供
| MCSDK
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開(kāi)發(fā)資料- 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
- 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
- 提供豐富的Demo程序,包含多核DSP架構(gòu)通信教程,完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)例程主要包括:
- 基于SYS/BIOS的開(kāi)發(fā)例程
- 基于IPC、OpenMP的多核開(kāi)發(fā)例程
- SRIO、PCIe、EMIF16開(kāi)發(fā)例程
- DSP算法開(kāi)發(fā)例程
電氣特性工作環(huán)境
表 3
環(huán)境參數(shù)
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作溫度
| -40°C
| /
| 85°C
| 工作電壓
| /
| 9V
| /
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功耗測(cè)試
表 4
類別
| 電壓典型值
| 電流典型值
| 功耗典型值
| 核心板
| 9.17V
| 961.6mA
| 8.82W
| 備注:功耗基于TL6678-EasyEVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。
​​​​​​​機(jī)械尺寸圖表 5
PCB尺寸
| 80mm*58mm
| PCB層數(shù)
| 12層
| 板厚
| 1.6mm
| 安裝孔數(shù)量
| 6個(gè)
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圖 5 核心板機(jī)械尺寸圖(頂層透視圖)
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