大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去pcb生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭�？匆豢赐暾倪^程。 ![]()
2 c# X. F$ _- w j+ L( n! [第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。 ![]()
, {! J2 s# R% g* c3 ?! T) s我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
m& q! ^& D) {5 T6 k9 V3 I+ p開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。
8 h2 y! n1 k9 q1 B/ L0 j" H# j) |第二步，排版
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. L- m, z6 i" h第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成�，F(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]()
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* o; t8 y: f7 U( [第四步、曝光 M$ r. }8 M) \) N. N5 ^, ~& o- B
在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機： ![]()
: Z. ~& ^- J: p; ^4 @第五步、蝕刻 單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]() 2 {6 N3 x& s: E9 ^) i* Y
PCB的蝕刻機 ![]() ![]()
9 C5 p3 m9 l* W6 a- x- q- J- Z+ A板子在滾輪下方流動為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 $ i# @4 l+ r1 V9 R" R$ K" w
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第六步、鉆孔 機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。 ![]() 1 M7 j8 F% l& x, w
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第七步、沉銅 沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅 ![]() ![]() 7 ]- T5 G- \- B1 ^$ ~6 H
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第八步 綠油、字符
b; n% G8 [* t% o: i PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：
3 a5 Q$ O, d4 i; ` 字符網(wǎng)版) {$ B( `" P' o" @2 T& b
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# G6 i0 v5 a2 _+ h& A1 Y8 g% b最后一步、綜檢 樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。
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