TL437x-EVM是基于SOM-TL437x核心板研發(fā)的ARM Cortex-A9開發(fā)板

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前言TL437x-EVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL437x核心板研發(fā)的一款TI ARM Cortex-A9開發(fā)板，采用核心板+底板方式，尺寸為180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工業(yè)級連接器，穩(wěn)定、可靠、便捷，可以幫助客戶快速評估核心板性能。
SOM-TL437x核心板采用高密度沉金無鉛工藝8層板設計，尺寸為58mm*35mm，采用美國德州儀器最新Cortex-A9 CPU AM437x，高性能與低功耗有機結合。采用耐高溫、體積小、精度高的B2B連接器，引出了核心板的全部接口資源，幫助開發(fā)者快速進行二次開發(fā)。
TL437x-EVM開發(fā)板底板采用四層無鉛沉金電路板設計，為了方便用戶學習開發(fā)參考使用，上面引出了各種常見的接口。

SOM-TL437x核心板創(chuàng)龍SOM-TL437x是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗處理器設計的工業(yè)級核心板，通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網口、HDMI、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。


圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖

Cortex-A9處理器TI AM437x是一款高性能嵌入式32位工業(yè)級Cortex-A9處理器。擁有多種工業(yè)接口資源，以下是AM437x CPU資源框圖：

圖3

B2B連接器開發(fā)板使用底板+核心板設計模式，通過4個60pin、0.5mm間距、合高4.0mm的B2B連接器對接，其中底板CON1A和CON1C為母座，CON1B和CON1D為公座，以下為底板各個B2B的引腳定義：

圖 4

圖 5

圖6

圖7

圖8
JTAG仿真器接口可以通過TI Rev B JTAG接口（CON3）燒寫B(tài)ootloader和進行軟件調試。各引腳定義如下圖：

圖9

圖10
創(chuàng)龍TL437x-EVMTL437x-EVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL437x核心板研發(fā)的一款TI ARM Cortex-A9開發(fā)板。目前這款產品在創(chuàng)龍?zhí)幱诖黉N活動，
有興趣的伙伴們可以上創(chuàng)龍官網了解一下！

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