基于仿真器的程序加載與燒寫——TMS320F2837x

peng85246

基于仿真器的程序加載與燒寫1.查看仿真器是否安裝成功如下TMS320F2837x的開發(fā)，均以TL-XDS200仿真器為例。開發(fā)板斷電，連接好仿真器和開發(fā)板，并將仿真器的USB口插進(jìn)電腦USB插槽，開發(fā)板上電。右擊計(jì)算機(jī)圖標(biāo)，點(diǎn)擊“設(shè)備->通用串行總線控制器”或者“設(shè)備->端口”，查看是否有對(duì)應(yīng)的仿真器的選項(xiàng)出現(xiàn)，如有說明仿真器驅(qū)動(dòng)已經(jīng)正常安裝，否則請(qǐng)先正確安裝CCS。

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圖 1

CCS集成開發(fā)環(huán)境自帶XDS100及XDS200系列仿真器驅(qū)動(dòng)。如果仿真器無法正常使用，請(qǐng)檢查是否存在驅(qū)動(dòng)沖突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，請(qǐng)檢查是否與已經(jīng)安裝使用FTDI的USB轉(zhuǎn)串口驅(qū)動(dòng)沖突，如使用XDS200仿真器，請(qǐng)檢查計(jì)算機(jī)中是否正確安裝USB轉(zhuǎn)串口驅(qū)動(dòng)或者嘗試重新安裝計(jì)算機(jī)主板芯片組驅(qū)動(dòng)。

2.設(shè)置工程配置文件信息請(qǐng)先按照相關(guān)軟件安裝文檔安裝CCS，然后打開CCS集成開發(fā)環(huán)境，點(diǎn)擊菜單"File->New->Target Configuration File"，如下圖所示：

圖 2

在彈出的界面中輸入工程配置文件名字，然后點(diǎn)擊Finish。如下圖所示：

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圖 3

在彈出的對(duì)話框的"Connection"下拉框中選擇對(duì)應(yīng)的仿真器類型（如使用TL-XDS200仿真器請(qǐng)選擇"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中選擇對(duì)應(yīng)的CPU型號(hào)：TMS320F2837xS，并點(diǎn)擊保存。如果CPU是雙核，請(qǐng)選擇：TMS320F2837xD，如下圖所示：

​圖 4

仿真器連接開發(fā)板，上電后，點(diǎn)擊"Test Connection"，測試仿真器是否連接成功。如下圖所示：

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圖 5

3.加載GEL文件GEL文件主要用于在仿真調(diào)試的過程中對(duì)CPU進(jìn)行初始化，如PLL、DDR等，還可以執(zhí)行一些調(diào)試操作。CCS集成開發(fā)環(huán)境自帶"f2837xs.gel"文件，為默認(rèn)選項(xiàng)，可在Advanced界面配置。

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圖 6

點(diǎn)擊CCS菜單"Run->Debug"，彈出以下類似界面，可以看到C28xx核，是可以加載GEL文件和程序鏡像的。

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圖 7

右擊對(duì)應(yīng)的DSP核，在彈出的界面中選擇"Open GEL Files View"選項(xiàng)，右下角會(huì)彈出"GEL Files(TMS320C28xx)"對(duì)話框。

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圖 8

若前面沒配置，可在對(duì)話框內(nèi)點(diǎn)擊右鍵，在彈出的界面中選擇"Load GEL"。選擇對(duì)應(yīng)目錄下的GEL文件，再點(diǎn)擊確定，接著右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"對(duì)話框會(huì)出現(xiàn)Success提示語句，如上圖。

4.CCS連接開發(fā)板CPU右擊對(duì)應(yīng)的DSP核，選擇"Connect Target"選項(xiàng)，會(huì)顯示Suspended狀態(tài)。這說明CCS已經(jīng)和開發(fā)板CPU正常連接起來了。

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圖 9

備注：如果此處提示"No source****"的信息，不是錯(cuò)誤信息，可以將其忽視。

5.加載程序鏡像文件點(diǎn)擊"Run->Load->Load Program"，選擇程序鏡像文件（光盤"Demo"目錄下有用于演示的LED.out文件，現(xiàn)象為底板LED燈被循環(huán)點(diǎn)亮），可選擇并點(diǎn)擊OK。接著點(diǎn)擊綠色三角啟動(dòng)按鍵，程序即可正常運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

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圖 10

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圖 11

6.燒寫程序到FLASH6.1燒寫單核裸機(jī)程序到FLASHCMD文件是編譯完成之后鏈接各個(gè)目標(biāo)文件時(shí)，用來指示各個(gè)數(shù)據(jù)、符號(hào)等是如何分配到各個(gè)段，以及每個(gè)段所使用的存儲(chǔ)空間的，通過CMD文件可以實(shí)現(xiàn)將編譯生成的.out程序燒寫到FLASH。具體燒寫步驟如下：

• 添加CMD文件
  

右鍵工程點(diǎn)擊"Add Files…"，在彈出的對(duì)話框中選到"2837xS_Generic_FLASH_lnk"文件，路徑為光盤"Demo\F2837xS\NonOS\F2837xS_common\cmd"目錄下。

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圖 12

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圖 13

在彈出的對(duì)話框中，選擇"Copy files"，然后點(diǎn)擊OK。

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圖 14

• 編譯程序鏡像文件
  

先右擊工程中"2837xS_Generic_RAM_lnk"文件，點(diǎn)擊"Exclude from Build"，再右擊工程，點(diǎn)擊"Build Project"，即可對(duì)當(dāng)前工程編譯。

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圖 15

• 燒寫程序鏡像文件
  

點(diǎn)擊"Run->Load->Load Program"，選擇剛生成的程序鏡像文件并點(diǎn)擊OK。加載完成即燒寫完成，重新上電就可以運(yùn)行程序。

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圖 16

如果遇到燒寫效果與仿真效果不一致，則有可能為例程中存在延遲函數(shù)，導(dǎo)致運(yùn)行效果延遲較大（幾百秒以上）或無法運(yùn)行，解決辦法如下:
請(qǐng)雙擊工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函數(shù)，如下圖：

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圖 17

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圖 18

將其注釋即可。
如有，請(qǐng)?jiān)谖募�里加入外部定義和復(fù)制內(nèi)存地址代碼，并重新燒寫，添加位置如下圖。
外部定義代碼：
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
復(fù)制內(nèi)存地址代碼：
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);

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圖 19

備注：如果遇到燒寫不成功，請(qǐng)按以下流程進(jìn)行操作：

• "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，點(diǎn)擊"Debug Server Flash"，Update更新即可。
• 更新完成，提示重啟CCS。
  

重啟完成后，Debug Server Flash版本會(huì)變成Debug Server Flash 6.1.0.1425。

6.2燒寫雙核裸機(jī)程序到FLASHCMD文件是編譯完成之后鏈接各個(gè)目標(biāo)文件時(shí)，用來指示各個(gè)數(shù)據(jù)、符號(hào)等是如何分配到各個(gè)段，以及每個(gè)段所使用的存儲(chǔ)空間的，通過CMD文件可以實(shí)現(xiàn)將編譯生成的.out程序燒寫到FLASH。
以雙核工程led_flash為例，具體燒寫步驟如下：
按照工程文件的導(dǎo)入步驟，將led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，導(dǎo)入到CCS的Project Explorer窗口，如圖所示。

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圖 20

打開led_flash_cpu01的工程目錄，右鍵點(diǎn)擊"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左鍵點(diǎn)擊"Exclude from Build"選項(xiàng)。

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圖 21

然后，在led_flash_cpu01的工程目錄下，右鍵點(diǎn)擊"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左鍵點(diǎn)擊"Exclude from Build"，取消該選項(xiàng)。

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圖 22

在main.c文件的定義中，添加以下代碼，如圖所示：
#define _STANDALONE
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif

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圖 23

在主函數(shù)中，添加以下代碼，如圖所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

#ifdef _STANDALONE
#ifdef _FLASH
//發(fā)送 boot 命令，允許 CPU2 開始執(zhí)行應(yīng)用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
#else
// 發(fā)送 boot 命令，允許 CPU2 開始執(zhí)行應(yīng)用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
#endif
#endif

// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

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圖 24

保存修改，點(diǎn)擊"Rebuild Project"選項(xiàng)，重新編譯工程。

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圖 25

打開led_flash_cpu02的工程目錄，右鍵點(diǎn)擊"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左鍵點(diǎn)擊"Exclude from Build"選項(xiàng)。

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圖 26

然后，在led_flash_cpu02的工程目錄下，右鍵點(diǎn)擊"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左鍵點(diǎn)擊"Exclude from Build"，取消該選項(xiàng)。

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圖 27

在main.c文件的定義中，添加以下代碼，如圖所示：
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif

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圖 28

在主函數(shù)中，添加以下代碼，如圖所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

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圖 29

保存修改，點(diǎn)擊"Rebuild Project"選項(xiàng)，重新編譯工程。

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圖 30

按照工程導(dǎo)入步驟，將生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分別加載到CPU1和CPU2。
開發(fā)板斷電，然后重新上電，就可以正常點(diǎn)亮，核心板上的LED流水燈。
6.3燒寫雙核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程為例。
將光盤資料的Tools目錄下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷貝到對(duì)應(yīng)的工程目錄下。

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圖 31

按照工程文件的導(dǎo)入步驟，將光盤資料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路徑下的LED工程，導(dǎo)入到CCS的Project Explorer窗口，如圖所示。

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圖 32

打開sysbios_led的工程目錄，右鍵點(diǎn)擊"TMS320F2837xD.cmd"，左鍵點(diǎn)擊"Exclude from Build"選項(xiàng)。

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圖33

雙擊工程目錄下的app.cfg文件。

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圖 34

點(diǎn)擊Boot選項(xiàng)。

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圖 35

確認(rèn)Boot配置，如圖所示。

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圖 36

保存退出，右鍵工程，選擇"Rebuild Project"選項(xiàng)，重新編譯工程，如圖所示。

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圖 37

按照工程導(dǎo)入步驟加載sysbios_led.out文件，然后點(diǎn)擊程序運(yùn)行按鈕。
開發(fā)板斷電重啟，燒寫到FLASH的流水燈程序，即可正常運(yùn)行。