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1、焊盤(pán)組成
* E' N7 W) J5 D3 ~9 M 在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風(fēng)焊盤(pán)）、Shape（特殊形狀焊盤(pán)）、Anti Pad（隔離焊盤(pán)）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤(pán)）共同組成了焊盤(pán)的庫(kù)文件，然后，我們的封裝庫(kù)就是由焊盤(pán)、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。6 w0 P! Z) g# t1 X# ] ]
2、各類焊盤(pán)的作用
! E* i6 O F' V7 o ①Regular Pad：規(guī)則焊盤(pán)，在正片中看到的焊盤(pán)，也是基本的焊盤(pán)，就是datasheet上我們看到的焊盤(pán)大��；- h( N8 R, U2 T' |3 l: O' p! u2 j) I
( }0 M+ h, B- U5 e2 k ②Thermal Relief：熱風(fēng)盤(pán)，也叫花焊盤(pán)，在負(fù)片中有效，設(shè)計(jì)用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的接連方式，防止焊接時(shí)散熱太快，影響工藝，通常我們所說(shuō)的花連接就是指的熱風(fēng)焊盤(pán)連接，在負(fù)片中的效果如圖所示；
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③Anti Pad：反焊盤(pán)，焊盤(pán)與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效，如上圖所示，沒(méi)有連接的就是使用反焊盤(pán)就行隔離，不連接；
: K# a8 J) j' `9 j% M+ x% b7 D/ F ④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開(kāi)窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤(pán)大0.2MM左右，方便焊盤(pán)的連接；5 p) e+ {3 H I/ }
⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開(kāi)窗大小，貼片的時(shí)候會(huì)按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進(jìn)行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤(pán)一樣大，1 |, k% ]. D1 Y' g4 {8 Z6 i
. T$ y6 S: f8 @3、焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)4 U) P4 B$ n% l4 e! @/ A% b
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